激光器導(dǎo)熱解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-PCM 550SP
泵浦源為激光器提供光源，增益介質(zhì)吸收泵浦源提供的能量后將光放大，又因?yàn)榧す馄鲀?nèi)密閉而狹小的工作環(huán)境，擁有高功率密度的激光泵浦源有著巨大的發(fā)熱量。泰吉諾導(dǎo)熱相變化材料Fill-PCM 550SP，擁有高導(dǎo)熱低粘度等性能，易于泵浦源的施工與散熱。
產(chǎn)品特點(diǎn)
PRODUCT FEATURES
高導(dǎo)熱率和極低的熱阻
非硅系基材，無硅污染
自然粘性，可以直接黏貼在散熱器表面，無需背膠
高可靠性，高觸變性，無擠出
室溫下柔軟性，組裝低應(yīng)力，易于操作和重工
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS
激光器泵浦源
筆記本電腦，臺(tái)式電腦
圖像處理器
內(nèi)存設(shè)備
電視，游戲機(jī)等消費(fèi)電子
汽車電子
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-PCM 550SP的熱性能
Fill-PCM 550SP在熔融狀態(tài)下?lián)碛泻艿偷恼扯龋虼丝梢栽跇O低壓力下很快達(dá)到低BLT，而極低的BLT又帶來了更低的熱阻，使Fill-PCM 550SP在低壓下即可達(dá)到較低熱阻，提高了導(dǎo)熱效率。
Fill-PCM 550SP的可靠性
FiII-PCM 550SP在整個(gè)老化試驗(yàn)測試過程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定，在持續(xù)高溫、高低溫沖擊以及雙85測試條件下，F(xiàn)iII-PCM 550SP均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現(xiàn)導(dǎo)熱性能下降的跡象。
Fill-PCM 550SP的開裂垂流和IGBT測試
Fill-PCM 550SP在垂直條件下經(jīng)過1000次-40℃~85℃的溫循沖擊后，沒有出現(xiàn)開裂或下滑的情況；使用IGBT模組在-40~125℃的條件下進(jìn)行1000次的冷熱循環(huán)測試，未見明顯“熱點(diǎn)”。
