導(dǎo)熱凝膠是在硅凝膠中添加導(dǎo)熱陶瓷粉體混合而成的一種具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的膏狀材料，是目前用于填充大縫隙公差場(chǎng)合的理想材料。導(dǎo)熱凝膠預(yù)交聯(lián)，柔軟并且觸變性好，在間隙界面中不受擠壓不會(huì)變形，避免了應(yīng)用時(shí)產(chǎn)品的溢出、相分離和變干等問題。導(dǎo)熱凝膠具有良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)從3.5 W/m-K到10.0 W/m-K之間可選，同時(shí)具有很好的操作性，可以被擠出進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠操作，具有極高的操作便利性和效率。導(dǎo)熱凝膠在較低壓力下可以均勻填充到不同高度的空隙里，適用于多個(gè)發(fā)熱器件共用同一個(gè)散熱器的場(chǎng)景，或在較小空間中使用并且需要較低機(jī)械應(yīng)力的電子組件中保護(hù)敏感電子元器件。 Fill-Gel系列無需后固化，是用于填充大縫隙公差場(chǎng)合的理想材料。具有高觸變性及可塑型性，在較低壓力下可以均勻填充到不同厚度的空隙里，適用于多個(gè)發(fā)熱器件共用同一個(gè)散熱器場(chǎng)景，或應(yīng)用在需要較低機(jī)械應(yīng)力的電子組件中，保護(hù)敏感電子元器件不受損傷。