泰吉諾Fill-CIP 2100挑戰(zhàn)高功率密度瓶頸,賦能智能座艙域控性能躍升!
當(dāng)你的汽車能實(shí)時(shí)生成AR導(dǎo)航、用大模型秒回語音交互時(shí),智能座艙的“算力硬核較量”早已悄然打響。但鮮為人知的是,每一次指令的閃電響應(yīng)、 每一幀影像的絲滑渲染背后,座艙域控制器的“算力中樞”正承受著灼烤式的高溫考驗(yàn)。如今,智能座艙已從簡單的功能疊加,升級(jí)為AI深度賦能的移動(dòng)智能終端。端側(cè)大模型、多屏交互、激光雷達(dá)融合感知等復(fù)雜應(yīng)用,正推動(dòng)主控SoC芯片功率持續(xù)飆升。
智能座艙域控制器 熱管理挑戰(zhàn)同步升級(jí)
一方面,高算力芯片等產(chǎn)熱集中,而域控制器內(nèi)部空間有限,易形成局部高溫;另一方面,車輛振動(dòng)與復(fù)雜環(huán)境溫度變化還會(huì)影響散熱組件穩(wěn)定性、導(dǎo)致散熱介質(zhì)性能波動(dòng),雙重因素加劇散熱難度。因此對(duì)于汽車智能座艙域控而言,導(dǎo)熱界面材料的性能是關(guān)鍵保障。
泰吉諾Fill-CIP 2100以高導(dǎo)熱效率、低BLT、高可靠性等優(yōu)勢(shì),精準(zhǔn)匹配需求,是智能座艙域控的優(yōu)選導(dǎo)熱方案之一。

泰吉諾Fill-CIP 2100出眾的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
? 導(dǎo)熱系數(shù):10.0W/m-K
? 低壓下即可達(dá)到低BLT
? 可室溫固化或高溫加速固化
? 出色的抗塌落特性
? 高觸變,優(yōu)化的剪切稀化特性
? 良好的界面潤濕特性
? 固化后極低的殘余應(yīng)力保護(hù)敏感器件
泰吉諾Fill-CIP 2100為何如此優(yōu)秀?
高效導(dǎo)熱
導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)10.0W/m-K ,高效傳導(dǎo)高功耗芯片運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量, 滿足嚴(yán)苛散熱需求;同時(shí)實(shí)現(xiàn)“高導(dǎo)熱 + 高流速”雙重優(yōu)勢(shì),既能保障散熱效率,又能適配工廠高速自動(dòng)化生產(chǎn)線,大幅提升裝配效率與產(chǎn)能穩(wěn)定性。
低BLT
Fill-CIP 2100固化前優(yōu)異的觸變性,讓它在低壓環(huán)境下就能實(shí)現(xiàn)雙重突破:一是精準(zhǔn)填充界面間隙,低壓下即可達(dá)到理想BLT。BLT遠(yuǎn)低于0.2mm,即便在實(shí)際應(yīng)用中受壓至0.2mm,仍能避免應(yīng)力集中導(dǎo)致的芯片開裂破損,助力提升終端產(chǎn)品使用壽命。二是低壓下也能達(dá)到較低熱阻,提升散熱效率。

10psi可達(dá)到0.16mm blt 40psi可達(dá)到0.15mm blt

高可靠性
在1000小時(shí)150℃高溫老化測(cè)試、高低溫循環(huán)(-40℃~150℃)和85℃ 85%高溫高濕老化測(cè)試條件下,F(xiàn)ill-CIP 2100熱性能表現(xiàn)穩(wěn)定,無導(dǎo)熱性能下降的跡象,體現(xiàn)出卓越的耐老化與極端環(huán)境適應(yīng)能力。

Fill-CIP 2100固化后會(huì)形成3D彈性體結(jié)構(gòu),其極低的壓縮應(yīng)力和殘余應(yīng)力可有效保護(hù)敏感組件不受損傷。在汽車電子設(shè)備中,由于經(jīng)常受到振動(dòng)的影響,其能夠更好地適應(yīng)這種工作環(huán)境,在受到機(jī)械沖擊或振動(dòng)時(shí)保持穩(wěn)定的性能,保證散熱效果。
Fill-CIP 2100完成專項(xiàng)力學(xué)測(cè)試認(rèn)證,在耐振動(dòng)、垂直抗垂流核心測(cè)試中均實(shí)現(xiàn)無明顯位移、無開裂表現(xiàn),可充分適配復(fù)雜應(yīng)用工況,助力終端產(chǎn)品提升使用耐久性與運(yùn)行安全性。


性能參數(shù)
典型應(yīng)用

綜上,泰吉諾Fill-CIP 2100是一款集高導(dǎo)熱、低BLT、強(qiáng)可靠于一體的雙組份室溫固化膠,為智能座艙域控提供高可靠性、穩(wěn)定的導(dǎo)熱解決方案。深耕行業(yè)、預(yù)判趨勢(shì),泰吉諾始終以創(chuàng)新為引擎,憑借場(chǎng)景化定制的熱管理產(chǎn)品與解決方案,為新能源汽車發(fā)展保駕護(hù)航。






